
核心是根据实验过程的 “污染风险等级" 与 “材料特性",将实验室划分为清洁区、半污染区、高污染区,通过实体隔断与环境参数控制,形成 “梯度防护",避免区域间污染物迁移:
清洁区(低风险,需严格保护)
物理隔断:用 2.5m 高实体墙或钢化玻璃隔断(密封胶无缝填充),与其他区域分离;
入口防护:设 “风淋室 + 缓冲间",风淋风速≥25m/s(吹除人员 / 物料表面粉尘),缓冲间维持 + 10~+15Pa 正压(防止外部污染空气渗入);
材质要求:地面 / 墙面用 304 不锈钢或环氧树脂(无缝、易清洁、不产尘),禁止使用易积尘的瓷砖或木质材料。
涵盖区域:精密检测区(光谱分析、电镜观察、纯度检测)、标准品 / 无菌样品存储区、光刻操作区(半导体材料);
隔离设计:
半污染区(中风险,需控制扩散)
过渡缓冲:与清洁区用 “双缓冲间" 衔接(第一缓冲间 + 5Pa,第二缓冲间 + 8Pa),避免直接连通;与高污染区用玻璃隔断分隔,设可关闭的观察窗(非操作时关闭);
局部防护:预处理区(如陶瓷粉末研磨)设负压排风罩(风速≥0.6m/s),试剂存储区按 “酸 / 碱 / 有机溶剂" 分区存放,间距≥1.5m,防止混放反应。
涵盖区域:样品预处理区(研磨 / 清洗 / 切割)、普通试剂存储区、器具清洗区(非生物类);
隔离设计:
高污染区(高风险,需强制隔离)
负压控制:维持 - 5~-8Pa 负压(通过排风系统实现),确保污染空气仅从高污染区流向外部,不扩散至其他区域;
独立隔间:每个高风险功能(如氢氟酸合成、微生物培养)设独立密闭隔间,隔间门为自动闭门器(关闭时密封缝隙≤0.1mm),墙面 / 地面用耐腐材料(316L 不锈钢、聚四氟乙烯);
专用出口:高污染区设独立人员 / 物料出口,不与清洁区、半污染区共用通道,出口处设 “消毒 / 清洁站"(如耐腐蚀脚垫、手部消毒器)。
涵盖区域:化学合成区(强腐蚀 / 易燃易爆反应)、生物基材料培养区(含微生物)、危废暂存区、重金属实验区;
隔离设计:
通过明确的动线设计,让人员、样品、试剂沿固定路径流转,减少不同流程间的交叉接触,从源头降低污染风险:
人员动线:单向流动,禁止跨区折返
样品动线:按 “处理流程" 分区传递,避免跨级接触
试剂动线:按 “危险性" 分区运输,避开清洁区域






